白话“建筑工业化”(zz)

【写在前面】:转向建筑工业化方向有四个年头了,也没有仔细思考一下什么是建筑工业化。时不常地还要为“钢筋套筒灌浆连接”的原理给人解释半天,解释完还将信将疑。建筑业虽然是技术革新很缓慢的行业,但作为从业者也应该时刻保持学习才能跟上时代的步伐。今年看到一篇写得很不错小文,觉得有益于不太了解建筑工业化的朋友提高认识(我个人读了也是收获很大的),特全文转载于此。原文发表于 iStructure 微信公众号,作者李彦鹏。 建筑工业化概念近几年很火,不时就能在各种场合看到听到,但小i总觉得和自己的关

白话“建筑工业化”(zz)

Platform Framing & Balloon Framing

看书看到不懂的名词了——Platform Framing,于是问了一下谷歌,原来不是专指框架结构,以下是简单介绍。 Platform Framing 暂译作“平台框架结构”,这个是美国目前主要的住宅结构构造形式。楼面梁或楼板直接压在墙体顶面,将墙体等竖向构件打断的一种做法。下一层竖向墙体直接压在楼板梁或楼板上。这种构造易于防火,且在下层建造时楼板可提供一个操作平台,因此叫“平台框架”吧。

Platform Framing & Balloon Framing

理解弹性地基梁

上部结构、基础与地基目前建筑结构设计的通用方法是上部结构、基础和地基分离式设计。上部结构计算时,柱底假定为完全固定,不考虑基础自身的刚度和变形;基础设计时,将上部结构计算得到的柱底反力反向施加到基础构件上,与基础构件直接接触的地基一般假定为反力与沉降成正比,基础刚度很大时,可以认为地基反力沿基础构件成直线分布。这里要明确的是,上部结构、基础和地基三者不是独立的,它们是相互作用的,在上部荷载作用下三者要满足力的平衡和变形的协调。因此,通常的设计方法仅是一种工程意义上的简化(通过分离式设计,结构工程师可以更专注于上部结构的设计,而岩土工程师可以更专注于地基和基础的设计,通常这种设计也是安全的),而更精确的分析则需要进行上部结构与地基基础共同分析。...

理解弹性地基梁

关于焊缝熔合线

《钢规》GB50017-2003中规定对于部分焊透对接焊缝和T形对接与角接组合焊缝,在验算时要求结合焊缝的熔合线(对应不同的焊缝截面)进行抗剪强度的折减。刚看时偶也一头雾水,查了一下资料特总结如下:什么是熔合线 下面是网上查到的资料,也比较直观: 焊接接头横截面宏观腐蚀所显示的焊缝轮廓线。它是焊缝金属与母材的分界线。实际的焊缝边界应当是半熔化区与完全熔化的焊缝区的边界。但在许多情况下,利用浸蚀的粗视磨片与观察到的熔合线与实际的焊缝边界往往并不一致,观察到的是表观熔合线(即图中3与4的交界线)。实际熔合线是在位于表观熔合线之外的地方(如图所示)。熔合线附近的区域存在着显著的物理一化学不均匀性,无论是性能的变化或产生缺陷的敏感性,都有其特点,它是金属焊接性优劣的影响因素之一。 ...

关于焊缝熔合线

引弧板、引出板与垫板

几个不可不知的概念: 引弧板:气保焊、埋弧焊焊接时工艺热输入大。刚开始引弧时,工件温度低,起弧温度达不到,不能进入稳定状态。如果直接在工件(母材)上引弧焊接质量达不到要求,焊缝前约50mm会产生未溶透、未溶合、夹渣及焊缝前端不成形等缺陷。为防止这些缺陷的产生设置引弧板。 引出板:也叫出弧板、落弧板。焊接结束收弧时,气保焊、埋弧焊焊接电流,电压大,弧坑较长较大,如不加装出弧板极易产生弧坑及弧坑裂纹,并且收弧时弧坑温度高会产生漏焊,烧穿等缺陷。为防止这些缺陷的产生设置引出板。 引弧板和引出板的长度:手工电弧焊及气体保护焊为25~60mm,半自动焊为40~60mm,埋弧自动焊为50~100mm,熔化嘴电渣焊为100mm以上。(如下图)...

引弧板、引出板与垫板

"层间位移角"与"楼层位移比"

  最近在做一个体育馆结构时,遇到了这个概念,由于没有相关高层结构方面的设计经验,对这两个概念一直很模糊。查了一些网上的资料,再加上一些自己的理解,总结一下:概念 层间位移角:按弹性方法计算的楼层层间最大位移与层高之比; 楼层位移比:楼层的最大弹性水平位移(或层间位移)与楼层两端弹性水平位移(或层间位移)平均值的比值。 出发点...